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  • 檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "電機工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="階梯式灌孔"


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    階梯式灌孔感知的細節佈局
    • /107/ 碩士
    • 研究生: 鍾墉 指導教授: 方劭云
    • 隨著近代積體電路的製程不斷演進,導線的阻抗的影響以及其造成的訊號延遲的影響也顯著的提高。為了解決這個問題,一種新的灌孔構造──「階梯式灌孔」(Via Ladder)被提出。然而,在繞線階段前的階梯式…
    • 點閱:203下載:0
    • 全文公開日期 2024/08/20 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    針對可繞線性最佳化的階梯式灌孔感知細節佈局
    • /112/ 碩士
    • 研究生: 林昀靜 指導教授: 方劭云
    • 隨著製程持續演進,尺寸不斷縮小,甚至達到7奈米以下,使電路性能受到金屬線阻抗的影響日益增強,為克服其所帶來的挑戰,墩柱式灌孔(via pillars)的概念應運而生。墩柱式灌孔為現代集成電路設計提供…
    • 點閱:67下載:0
    • 全文公開日期 2026/01/23 (校內網路)
    • 全文公開日期 2026/01/23 (校外網路)
    • 全文公開日期 2026/01/23 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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